以多孔陶瓷作為吸附面,接上真空後,空氣從陶瓷內部均勻分布的細微孔隙被抽走,工件整面受力、平穩固定。最大可製作 1500 × 1850 mm,尺寸、孔位與真空接口皆可依您的設備需求客製。
吸力透過細微孔隙分散到整個表面,工件各處受力一致。
可吸附翹曲、鏤空工件與玻璃基板,避免傳統吸盤造成的刮傷與吸痕。
氣路可依分區需求配置,最多可達 36 路;可設計「隱形」或「展示」分區,一台吸盤適用多種工件尺寸。
可選用靜電消散材質,降低靜電對工件的影響。
陶瓷經高溫燒結,耐熱並能承受一般酸鹼環境。
陶瓷完全燒結不發塵;表面損傷可再研磨,延長使用壽命。




| 尺寸範圍 | 方形 10 × 10 ~ 1500 × 1850 mm(實績尺寸);圓形 Ø5 ~ Ø600 mm(2″、6″、8″ 等) |
|---|---|
| 氣孔孔徑 | 2、5、15、30 μm(2 ~ 30 μm 範圍可調);小孔徑可區域性吸附 |
| 孔隙率 | 35 ~ 60%(依孔徑) |
| 比重 | 約 1.6 ~ 2.8 |
| 真空氣路 | 依分區需求配置,最多可達 36 路 |
| 表面阻抗 | 10⁷ ~ 10⁹ Ω(靜電消散材質) |
| 外觀色澤 | 黑/土黃/灰/白 |
| 台金材質 | 不鏽鋼、鋁合金、鈦合金、陶瓷 |
| 表面處理 | 氟樹脂加工、陽極氧化、無電解鎳 |
| 吸附條件 | 工件覆蓋載台面積 30% 以上即可穩固吸附 |
以上為常用規格參考,實際數值依材質、尺寸與各案設計而定。
適用於薄型、柔性工件,可改善破真空、微粒與 mura 問題,並把翹曲工件吸平,提升機台稼動率。
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