SAWA · Porous Ceramic Vacuum Chuck

大尺寸多孔陶瓷真空吸盤

以多孔陶瓷作為吸附面,接上真空後,空氣從陶瓷內部均勻分布的細微孔隙被抽走,工件整面受力、平穩固定。最大可製作 1500 × 1850 mm,尺寸、孔位與真空接口皆可依您的設備需求客製。

Features

產品特色

01

整面均勻吸附

吸力透過細微孔隙分散到整個表面,工件各處受力一致。

02

翹曲、鏤空工件也能吸平

可吸附翹曲、鏤空工件與玻璃基板,避免傳統吸盤造成的刮傷與吸痕。

03

分區吸附・最多 36 路

氣路可依分區需求配置,最多可達 36 路;可設計「隱形」或「展示」分區,一台吸盤適用多種工件尺寸。

04

靜電消散

可選用靜電消散材質,降低靜電對工件的影響。

05

耐熱・耐化學腐蝕

陶瓷經高溫燒結,耐熱並能承受一般酸鹼環境。

06

燒結成型・不發塵

陶瓷完全燒結不發塵;表面損傷可再研磨,延長使用壽命。

Structure

產品結構

  1. 多孔陶瓷板吸附工件的工作面,內部布滿均勻的細微孔隙。
  2. 密封黏合層讓陶瓷與底座緊密結合,真空只從陶瓷表面作用。
  3. 分區真空氣路氣路可依分區需求配置,最多可達 36 路,每區把真空均勻分送到該區陶瓷。
  4. 金屬底座剛性底座與安裝孔位,直接鎖固在設備上。
  5. 多路真空接口每區獨立接管,可單區或多區同時吸附;接口位置依設備配置。
工件 多孔陶瓷板 金屬底座 分區真空氣路 多路真空接口 → 密封黏合層 示意圖,實際結構依設計而定
3D Interactive

3D 互動結構

拖曳旋轉、滾輪縮放,按下方按鈕可看剖面、爆炸圖、真空氣道與吸附示範;滑鼠移到零件上會顯示說明。

↗ 全螢幕開啟 3D 互動結構

Products

產品實拍

Specifications

規格參考

尺寸範圍方形 10 × 10 ~ 1500 × 1850 mm(實績尺寸);圓形 Ø5 ~ Ø600 mm(2″、6″、8″ 等)
氣孔孔徑2、5、15、30 μm(2 ~ 30 μm 範圍可調);小孔徑可區域性吸附
孔隙率35 ~ 60%(依孔徑)
比重約 1.6 ~ 2.8
真空氣路依分區需求配置,最多可達 36 路
表面阻抗10⁷ ~ 10⁹ Ω(靜電消散材質)
外觀色澤黑/土黃/灰/白
台金材質不鏽鋼、鋁合金、鈦合金、陶瓷
表面處理氟樹脂加工、陽極氧化、無電解鎳
吸附條件工件覆蓋載台面積 30% 以上即可穩固吸附

以上為常用規格參考,實際數值依材質、尺寸與各案設計而定。

Applications

應用領域

適用於薄型、柔性工件,可改善破真空、微粒與 mura 問題,並把翹曲工件吸平,提升機台稼動率。

AOI 檢測移載研磨切割半導體LED 封測晶圓切割・研磨・清洗檢測(OLED)面板廠印刷光學鏡頭設備商

可客製項目

外形:圓形、方形、圓筒形台金材質:不鏽鋼、鋁合金、鈦合金、陶瓷氣孔孔徑 2~30 μm 可調隱形或展示分區設計表面處理:氟樹脂、陽極氧化、無電解鎳大尺寸製作:最大 1500 × 1850 mm

服務項目

新品製作翻修換陶表面再研磨、重複使用
Contact

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影片與圖示為示意,實際規格依各案設計與報價為準。